中圖儀器VT6000系列共聚焦高精度三維顯微鏡基于光學(xué)共軛共焦原理,，結(jié)合精密縱向掃描，以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像,，從而進(jìn)行分析的精密光學(xué)儀器,，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),，可分析粗糙度、凹坑瑕疵,、溝槽等參數(shù),。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；

(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量,；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

功能特點(diǎn)

1,、測(cè)量模式多樣

單區(qū)域,、多區(qū)域、拼接,、自動(dòng)測(cè)量等多種測(cè)量模式可選擇,，適應(yīng)多種現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境；

2,、雙重防撞保護(hù)功能

Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器,、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能，雙重保護(hù),；

3,、分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度,、孔洞體積,、幾何曲面、紋理方向,、PSD等分析,；

2D：剖面粗糙度,、幾何輪廓測(cè)量、頻率,、孔洞體積,、Abbott參數(shù)等分析。

應(yīng)用場(chǎng)景

1,、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中,，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè),。

2,、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,，直接影響著太陽(yáng)能電池的性能,。VT6000光伏檢測(cè)儀器3D顯微鏡輪廓儀可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外,，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中,，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素,。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建,。

3,、其他

自設(shè)計(jì)之初，VT6000共聚焦高精度三維顯微鏡便定下了“簡(jiǎn)單好用"四字方針的目標(biāo),。

1）結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：儀器整體由一臺(tái)輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成,，控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi)，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動(dòng),，實(shí)現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計(jì),；

2）真彩圖像：配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像，對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn),；

3）操作便捷：采用全電動(dòng)化設(shè)計(jì),，并可無(wú)縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計(jì)風(fēng)格,，實(shí)現(xiàn)了所見(jiàn)即所得的快速檢測(cè)效果,；

4）采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺(tái)，并對(duì)軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化,，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應(yīng)對(duì),。

VT6000共聚焦顯微鏡擅長(zhǎng)微納級(jí)粗糙輪廓的檢測(cè),，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)，對(duì)大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,，在滿足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性,。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、微納材料制造、汽車零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天,、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、曲率等,，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D,、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

部分技術(shù)指標(biāo)